MicroNet dirancang di sekitar sasis 6-slot modular (blok). Setiap
blok terdiri dari sangkar pra-cetak dengan kipas untuk pendinginan dan suhu
saklar untuk deteksi suhu tinggi. Sasis didinginkan oleh udara paksa,
dan modul atau modul kosong harus dipasang di setiap slot untuk
mempertahankan aliran udara yang benar. Kipas bekerja setiap kali daya diterapkan ke
sistem.
Kontrol MicroNet dua belas slot simpleks terdiri dari tiga blok dengan a
motherboard dimasukkan di bagian belakang rakitan untuk membuat koneksi
antara kipas, sakelar, catu daya, dan modul kontrol. Lihat Gambar
4-13. Modul menggunakan standar bus VERSAmodule Eurocard (VME) untuk
spesifikasi konektor dan transfer data. Logika dan kekuatan slot-ke-slot
koneksi dibuat melalui motherboard sirkuit tergores. I/O
koneksi dibuat melalui kabel dari bagian depan papan ke terminal
blok di kabinet.
Dari sudut pandang konektor modul, modul I/O apa pun dapat dipasang di semua
dari slot yang ditunjuk untuk modul I/O. Namun, ketika aplikasi
perangkat lunak dirancang, setiap modul akan ditetapkan ke slot tertentu dan
setelah itu, perangkat lunak akan mengharapkan modul I/O tertentu untuk selalu berada di tempatnya
slot yang ditentukan.